本模型为电路板电镀VCP上下板设备,升降机的伺服电机正转带动丝杆转动,进而收放板组件下降,下降同时气缸的活塞杆缩入,直至吸盘组件转动至与第二滑轨垂直后气缸的活塞杆停止收缩。收放板组件下降到一定高度时,停止下降,然后待吸盘组件上的感应器感应到输送线上的电路板时,吸盘组件将电路板吸住,吸紧后升降机的伺服电机反转,收放板组件上升,同时气缸的活塞杆伸出,直至吸盘组件与第二滑轨平行后活塞杆停止伸出,收放板组件上升到指定位置时停止,待VCP线的加紧装置夹紧吸盘组件上的电路板后,即完成上料。重复以上动作即可不停的上料。下板实施方式依据上板施方式类推。可根据输送线上的来板速度,控制系统可自动反馈并调节伺服电机的转速。
图纸ID: 53447637529137843
图纸格式:sldprt、sldasm、SLDPRT、SLDASM
图纸版本:Solidworks2021
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