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双工位压力机(可用于芯片封装施加压力)

发布时间:2023-10-30
图纸描述

本设备为双工位压力机,产品经过皮带线流入设备内,顶升机构将载具(含待压产品)升起,采用气缸进行下压,可用于芯片封装施加压力。该设备主要用于在线下压,节省生产时间,提高生产效率,可供大家参考!

    从事非标设计多年,上传资料可供大家参考!
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    图纸参数

    图纸ID: 96388294497145014

    图纸格式:STEP

    图纸版本:其它模型软件

    文件大小:3.41MB

    所需积分:20机械币

    可否编辑: 可进行编辑,不包含参数

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