双工位晶圆清洗机（用于晶圆、QFN、玻璃、基板的清洗）
发布时间：2025-10-16
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图纸描述
本模型为双工位晶圆清洗机，专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗检测设备，此系列为二流体清洗方案。采用工控机+全彩色触摸操作屏为控制系统，令整机性能更加稳定、操作便捷,旋转轴采用用于航空业的密封技术，性能安全、可靠，真空泄漏量小于1%。欢迎参考！
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