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半导体行业标准载盘用提篮(2寸提篮堆叠)

发布时间:2026-03-16
图纸描述

本模型为半导体行业标准载盘用提篮,2英寸华夫盒提篮,waffle pack系列的产品为chip\die\COG\光电器件以及其他微电子零件提供了一种安全且便利的包装及运输方式。外框尺寸为标准尺寸,可直接下载使用。材质:抗静电/导电ABS和PC,操作方便。

    从事非标设计多年,上传资料可供大家参考!
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    图纸参数

    图纸ID: 315092070396204177

    图纸格式:sldprt、SLDPRT、sldasm

    图纸版本:Solidworks2019

    文件大小:2.09MB

    所需积分:10机械币

    可否编辑: 可进行编辑,包含特征参数

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