半导体检测设备机架
发布时间：2026-08-27
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图纸描述
本模型为半导体设备专用机架，整机适配 Class100 洁净环境使用。底部采用焊接机架作为承载基座，结构刚度充足、抗形变能力强，上部搭配钣金上机架，兼顾轻量化与结构稳定性。核心定位基准选用大理石底板，具备热膨胀系数低、耐磨、不易变形的优势，可保障整机关键装配精度，定位精度可达 2μm。机架整体充分考虑洁净车间使用要求，结构布局合理，便于部件安装、走线及后期维护，满足半导体设备高精度、高洁净度的工况需求。
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