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土豆自动去皮切片设备自动化设计+约1w字数说明书+14张CAD

发布时间:2023-09-25
图纸描述

【毕设资料,仅供参考学习!】 摘 要:去皮(peeling)用于多种水果和蔬菜的加工中以除去不需要或不可食的物质,并改善成品的外观。主要的考虑因素包括通过尽可能减少去掉的部分以及可能降低能源、劳力和物质成本来降低总成本。这里,介绍摩擦去皮方法:食品被放置在金刚砂滚轴上或内壁排列着金刚砂的转筒中,在磨损力的表面除去食品的表皮后又被大量的水冲洗干净。该方法的优点是由于过程是在温室下进行而具有的能源成本低以及资本成本低、无热损伤,食品外观良好的优点,不规则食品表面(如土豆上的“孔眼”)会破坏去皮产品的外观,需要手工去除。 关键词:土豆;去皮清洗;农产品;食品机械

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    图纸参数

    图纸ID: 53447637529138328

    图纸格式:dwg、doc

    图纸版本:AutoCAD2007

    文件大小:956.73KB

    所需积分:70机械币

    可否编辑: 可进行编辑,包含特征参数

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