自动上PCB的泵体组装焊锡设备
发布时间：2026-10-13
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图纸描述
该模型为自动上PCB的泵体组装焊锡设备，工艺流程：Tray盘泵体供料→泵体上料移栽到载具→载具输送流转→PCB供料→PCB吸取移栽，装配PCB至泵体→旋转焊锡移栽定位、焊锡→泵体下料移栽取出成品→成品放入成品移栽料盘。整机集成上料、装配、焊锡、下料全工序，sw2025版本，另含x-t通用格式，仅供大家参考！
