半导体穿刺设备.png
穿刺组件二视图.png
托盘暂存升降组件.png
半导体穿刺设备纵剖图.png
半导体穿刺设备主视图.png
半导体穿刺设备侧视图.png
半导体穿刺设备俯视图.png
本模型为半导体穿刺设备，主要由机架、托盘暂存升降组件、穿刺组件（即多头顶升组件）等组成，用于将产品从带有胶带粘接的tray料盘中脱离，实现穿刺工艺，可供大家参考！
非标设计
图纸ID: 96388294492953253
图纸格式：STEP
图纸版本：其它模型软件
文件大小：39.15MB
所需积分：40机械币
可否编辑： 可进行编辑，不包含参数
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