该模型为基于多工位机械手半导体硅片下料机，将链式清洗机处理完成的10道硅片转化为2道进行下料。设备功能模块包括：10道弹性带输送组件、5组旋转组件、2道弹性带输送组件等。 2、工装 120mm伯努利吸盘 3、适用硅片 外形尺寸：156-182 厚度0.16-0.24MM 4、产能： ≥8000pcs/h 5、单台碎片率： ≦0.02%（原碎片除外）A片 6、单多晶：单多晶兼容 7、通道数：10转2通道 8、花篮暂存数：无 9、设备尺寸：1950*2600*1250 （长*宽*高 单位mm） 10、电源：220V 50-60Hz 11、压缩空气：0.5-0.7MPa 12、功率：2.8kw。
