半导体自动柔性撕膜机
发布时间：2026-04-22
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下机架及机罩.png
图纸描述
本设备为半导体自动柔性撕膜机，主要优点如下：（1）采用往复式流程设计，最大限度缩短流程、实现空间最大化利用；（2）采用免加热撕胶设计，防止柔片因局部加压、加热造成二次不良的可能；（3）采用：流程下沉式设计，防止碎晶清洁时，飞入托盘等造成后工序二次污染，利于5S开展；（4）采用：六轴机器人收取柔片，配合下沉式作业流程，多角度使用；（5）采用：双料站设计，物理间隔：生产前、生产后产品，最大化防止混料可能；（6）采用：双线设计，最大化满足产能、及空间利用。
