半导体晶圆激光切割机
发布时间：2026-06-08
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图纸描述
本设备为半导体晶圆激光切割机，主要由下机架、机罩、激光模组（含激光光路）、双工位吸取移栽机构、晶圆清洁烘干机及晶圆定位台等组成，是半导体厂常用的设备，是将晶圆清洁烘干后，用高精度的激光和对位平台进行切割，欢迎参考！
