某企业FOB热压机（绑定机）
发布时间：2026-09-09
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FOB热压机
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图纸描述
该设备为某企业FOB热压机（绑定机），是在已贴附好导电膜（ACF）的Panel（面板）上为连接FPC而进行对位Bonding的设备，Panel和FPC的取放、对位是手工完成，Bonding是设备自动完成。适合于FOG,FOB,OGS产品Bonding。【说明：FOB=Flex On Board，柔性FPC压合到硬质PCB板；和 FOG（Flex On Glass，FPC压LCD玻璃）是同平台ACF脉冲热压设备，只是邦定对象不同，很多机型FOG/FOB工艺可切换】
