本设备为某企业COG预压机（LCD或OLED预邦定机），是液晶模组（LCM）生产中的关键设备，主要用于将驱动IC芯片通过ACF（异向导电胶膜）临时固定在LCD或OLED玻璃基板上，为后续的本压（Main Bonding）工序做准备。COG（Chip On Glass）芯片绑定完整流程：等离子清洗→ACF 贴附→COG 预压→COG本压。预压机是前道定位设备：把驱动IC精准抓取、视觉对位，低温低压临时固定在贴好ACF的玻璃面板上；仅做定位锁止，不完成导电导通，预压后必须流转到本压机高温高压终压才能点亮屏幕。
