晶圆裂片机（切割机）
发布时间：2026-01-02
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图纸描述
本模型为晶圆裂片机（切割机），裂片是半导体芯片制造过程中一个关键步骤，主要指将单个集成电路（IC）或芯片从半导体晶圆中精确分离出来。这个过程对于电子器件和组件的生产至关重要。随着技术的不断发展，对高性能和更小型电子器件的需求增加，晶圆切割/裂片变得更加重要。晶圆切割的重要性在于它能够在不损坏嵌入其中的精细结构和电路的情况下分离单个芯片。
