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保压治具(保压工装)--用于芯片点胶与上盖组装及保压

发布时间:2025-02-25
图纸描述

本模型为保压治具(保压工装),保证下压时是整面接触产品,产品不会有侧向力使其位移。 此治具用于芯片点胶与上盖组装及保压,组装完后的保压治具可放入烤炉进行高温胶水固化。

    从事机械制图
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    图纸参数

    图纸ID: 259721482010235377

    图纸格式:SLDPRT、SLDASM

    图纸版本:Solidworks2018

    文件大小:15.76MB

    所需积分:35机械币

    可否编辑: 可进行编辑,不包含参数

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