EFEM（晶圆移载系统）是半导体刻蚀、薄膜沉积等工艺设备的前端洁净传输单元，作为晶圆FOUP载盒与工艺腔体之间的洁净桥梁，由Load Port晶圆装载端口、晶圆传输机械手、预对准器、FFU层流洁净单元、晶圆识别与电控系统构成，在微环境超净条件下完成晶圆盒对接、晶圆读取映射、预对准定位、精密取放与自动流转，严格控制颗粒污染；机械手具备微米级重复定位精度，遵循 SEMI 行业标准，可对接工厂自动化系统 AMHS，适配 4/6/8/12 英寸晶圆，实现晶圆进出工艺腔的全自动上下料，保障晶圆传输安全，提升制程良率与产线自动化水平，是半导体工艺设备的必备前端子系统。
