拆 IC 治具是电子维修或返工中拆卸集成电路（IC）的专用辅助设备。依据 IC 封装类型与尺寸设计定位、加热结构，通过恒温加热模块均匀加热 IC 焊点，配合起拔机构安全分离 IC 与基板。可避免手工拆卸的温度不均、基板损坏问题，保护元器件及 PCB 板，广泛应用于电子设备维修、电子产品返工复修环节。
图纸ID: 315092070396205135
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图纸版本：Solidworks2025
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