硅晶体材料厚度研磨设备.png
纵剖图.png
硅晶体材料厚度研磨设备轴测图.png
硅晶体材料厚度研磨设备主视图.png
硅晶体材料厚度研磨设备侧视图.png
硅晶体材料厚度研磨设备俯视图.png
本模型为硅晶体材料厚度研磨装置(设备)，通过手动摇柄提供动力进行研磨，可用于硅晶体材料厚度研磨、清洗、吹干，也可用于其它材料的研磨，可供大家参考！
非标设计
图纸ID: 96388294492950874
图纸格式：STEP
图纸版本：其它模型软件
文件大小：6.76MB
所需积分：15机械币
可否编辑： 可进行编辑，不包含参数
关注人数：0人
