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多工位伺服贴合机(适配光学膜、导电胶、泡棉胶等贴合)

发布时间:2026-05-15
图纸描述

本模型为多工位伺服贴合机,采用多轴伺服控制实现多卷材料同步放卷与张力调节,配合精密压合辊组与PLC控制系统,可完成多层膜材的高精度无气泡贴合,广泛应用于消费电子、模切及光学行业,适配光学膜、导电胶、泡棉胶等多种材料的复合加工,具备精度高、效率高、适配性强的特点。

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    图纸参数

    图纸ID: 315092070400399971

    图纸格式:step

    图纸版本:其它模型软件

    文件大小:15.04MB

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