该模型为保护膜真空贴合机，工艺流程：（以在TP与LCM贴合为例） 1.手动撕去TP保护膜放置在TP平台治具上，靠直角定位； 2.按下启动按钮，平台移至上型腔真空吸头吸取位，吸取后ＣＣＤ取像； 3.手动将LCM放置在平台型腔治具上，靠直角定位； 4.按下真空按钮，将LCM吸附在平台治具上，撕掉保护膜并清洁； 5.按下启动按钮，移至抓取图像位置，图像对位系统进行比对计算后自动驱动UVW调节平台完成对位； 6.上型腔下降密封型腔，抽取型腔真空； 7.上真空吸板下压硬对硬自动贴合； 8.人员移动至左工位，放置TP和LCM，撕掉保护膜； 9.贴合完成，型腔上升、腔体依次真空释放并复位； 10.手动取下产品，放置TP于平台型腔治具上，开始贴合流程。
